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首頁 > 產品中心 > 方形25W終端負載
詳細介紹




用途
本負載采用薄膜工藝,激光調阻技術,中高功率耗散等先進工藝技術設計生產,完全能滿足當今CDMA,WCDMA等移動通訊系統的應用需求。
典型應用于:測試,功分器端頭,通訊工程等。

特點
◇ 基板材料采用環(huán)保的氮化鋁陶瓷
◇ 電阻膜采用高性能薄膜技術
◇ 使用最新處理技術加強焊盤強度
◇ 無鉛工藝,符合RHOS
 
 
技術參數

型號

功率

基板

尺寸

頻率范圍

VSWR 接口

MANT25N

25W

氮化鋁

60x31x119mm

DC-3GHz

﹤1.20:1 N
 
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